晶圆、芯片和基板级检测与组装，亚微米级重复精度。
晶圆切割片检测、传感器组装和电机壳钻攻系统可处理行业中最严苛的公差。我们集成的热补偿和振动补偿使测量在整个班次中保持稳定。
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